Strona główna» Usługi» Spiekanie części z proszków

Spiekanie części z proszków

Instytut Zaawansowanych Technologii Wytwarzania (dawniej Instytut Obróbki Skrawaniem) posiada wieloletnie doświadczenie w spiekaniu swobodnym materiałów ceramicznych i metalicznych oraz kompozytów na ich bazie. Na wyposażeniu Instytutu znajduje się kilka urządzeń pozwalających na spiekanie swobodne materiałów z zastosowaniem próżni, atmosfery utleniającej, azotu lub argonu, w temperaturze do 2300°C

czytaj więcej

Spiekanie metodą SPS jest jedną z najnowocześniejszych metod spiekania proszków. Cechą charakterystyczną tej metody jest wykorzystanie prądu impulsowego do nagrzewania spiekanych materiałów.

czytaj więcej

Spiekanie mikrofalowe jest jedną z najnowocześniejszych metod spiekania proszków wykorzystującą energie mikrofal do jednorodnego nagrzania spiekanego materiału. Posiadany przez Instytut Zaawansowanych Technologii Wytwarzania piec mikrofalowy MKH-4,8 firmy LINN jest przeznaczony do spiekania szerokiej gamy materiałów metalicznych, ceramicznych i kompozytowych w atmosferze azotu, argonu lub próżni w zakresie temperatur do 1850°C.

czytaj więcej

Urządzenia do spiekania wysokociśnieniowego HP-HT (ang. High Pressure-High Temperature) składają się z pras hydraulicznych oraz specjalnych komór zapewniających odpowiedni rozkład ciśnienia i temperatury. Istnieje wiele rozwiązań konstrukcyjnych komór wysokociśnieniowych. W Instytucie Zaawansowanych Technologii Wytwarzania znajduje się aparatura wyposażona w komorę typu Bridgmana. W zależności od objętości spiekanego materiału możliwe jest spiekanie proszków pod ciśnieniem do 4 GPa lub w zakresie 4÷8 GPa oraz w temperaturze do 2500°C.

czytaj więcej

Selektywne spiekanie laserowe to rodzina metod polegających na wytwarzaniu wyrobów poprzez zestalanie materiałów w postaci proszku, warstwa po warstwie, co następuje dzięki oddziaływaniu wiązki laserowej na powierzchnię proszku. Są to więc metody przyrostowe, za pomocą których można wytwarzać modele prototypów oraz elementy funkcjonalne.

czytaj więcej

Wyślij zapytanie

rozwiń